用于等离子喷涂的刚玉空心微球

与传统的氧化铝粉末 - 电刚玉和 GOO 相比, 在等离子喷涂中使用空心刚玉微球(英语
Hollow Corundum Microspheres,以下简称 HCM)可以显著改进其特性:
刚玉空心微球壁相对较薄,当它们进入射流时,与电刚玉相比,等离子体加热到熔化状态的
速度要快得多。根据等离子体流中的粒子飞行速度,可以获得具有不同孔隙率的涂层。
在相对较低的喷涂速率(气热)下,可以实现以下指标:
在高沉积速率下,例如高速火焰(HVOF) 或爆轰喷镀,由于空心刚玉微球壁的完全塌陷和材
料利用率高 (MUR),可以使得 HCM涂层孔隙率低至 - 51%(类型材料,电刚玉 - 25-30 %)。
 
爆轰喷涂
电刚玉
刚玉空心微球
3.9% porosity of alumina detonation coating layer 0.3% porosity of HCM detonation coating layer
计算涂层孔隙率 3.9%
计算涂层孔隙率 0,3%
涂层显微硬度,HV
1500 ± 300
1660 ± 250