用于等离子喷涂的刚玉空心微球
与传统的氧化铝粉末 - 电刚玉和 GOO 相比， 在等离子喷涂中使用空心刚玉微球（英语 
Hollow Corundum Microspheres，以下简称 HCM）可以显著改进其特性：
- 材料利用率高（MUR）；
- 获得高密度或高孔隙率涂层的能力；
- 装载料斗中出色的流动性（无拱起）；
- 涂层的高显微硬度。
刚玉空心微球壁相对较薄，当它们进入射流时，与电刚玉相比，等离子体加热到熔化状态的
速度要快得多。根据等离子体流中的粒子飞行速度，可以获得具有不同孔隙率的涂层。
在相对较低的喷涂速率（气热）下，可以实现以下指标：
在高沉积速率下，例如高速火焰(HVOF) 或爆轰喷镀，由于空心刚玉微球壁的完全塌陷和材
料利用率高 (MUR)，可以使得 HCM涂层孔隙率低至 - 51%（类型材料，电刚玉 - 25-30 %）。
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爆轰喷涂 |
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电刚玉 |
刚玉空心微球 |
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计算涂层孔隙率 3.9% |
计算涂层孔隙率 0,3% |
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涂层显微硬度，HV |
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1500 ± 300 |
1660 ± 250 |
